2020年半導體業大事件匯總

一月

·   2020年初隨著疫情在全球大規模的爆發，導致各行業均陷入萎靡不振的狀態，其中就包括了半導體業，整個產業都蓋上了一張讓人深感壓抑的灰紗。

·   Gartner在一月份公布2019年全球半導體公司營收排名，前三名分別是英特爾、三星、SK海力士。2019年全球半導體收入總計4183億美元，同比下降11.9％。

二月

·   國內半導體市場仍有巨大的發展空間，市場普遍看好中芯國際與華虹半導體。這兩家半導體企業經過多年的發展已經成為國內行業龍頭。如何增強我國半導體制造，“去美國化”成為了我國迫切要解決的問題。

·   新冠疫情在日韓兩地大規模爆發，日本與韓國是半導體制造業的關鍵地區。三星與SK海力士都有員工確診病例，但對生產線并未造成嚴重影響。

三月

·   隨著我國5G等新基建的建設，推動了5G芯片技術和生產能力的巨大提升。因此第三代半導體作為關鍵受到了前所未有的關注。第三代半導體材料可以滿足現代社會對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等新要求，且其擁有體積小、污染少、運行損耗低等經濟和環保效益，因此第三代半導體材料正逐步成為發展的重心。

·   芯元基半導體在在第三代半導體材料“氮化鎵”領域取得重大創新突破，可用于電子功率器件和微波射頻器件等的制備。

四月

·   國內半導體制造業逐步全面恢復產能，行業逐漸迎來曙光。

·   多家半導體公司披露一季報，營業收入均有增長。方正證券研報分析，根據細分領域的技術水平、全球競爭力、以及國產化進度等因素，將半導體產業分為三大梯隊：

第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學品，部分封裝材料。

第二梯隊：硅片、電子氣體、化合物半導體、掩模版。

第三梯度：光刻膠。

五月

·   中芯國際獲得國家集成電路基金Ⅱ以及上海集成電路基金Ⅱ這兩大國家級投資基金，分別為中芯國際注資15億和7.5億美元，總額折合人民幣約為160億元，將用于中芯南方在國產14nm及以下公司的量產。

·   華為海思的銷售額同比上漲54％，比上一季度增加了9.35億美元，達到26.7億美元，因此華為海思首次進入全球半導體TOP10榜單。

·   臺積電斥資120億美元計劃在美國亞利桑那州建造芯片工廠。該工廠將創造1600個工作崗位，將生產最精密的5納米芯片。

六月

·   中國證券監督管理委員會上市公司并購重組審核委員會召開2020年第25次工作會議，會議審核結果顯示，聞泰科技收購安世半導體（Nexperia）剩余股權獲無條件通過，聞泰科技對安世半導體的并購案是A股有史以來最大的半導體收購案。

·   臺積電宣布于2021年開始試產3nm制程芯片，并計劃于2022年開始量產，并將增加研發投入和購買兩臺先進的EUV光刻機加速2nm制程芯片的研發。

七月

·   印度決定將華為移出 5G 網絡建設計劃。同月英國也正式對外宣布，決定停止在5G建設中使用華為設備。

·   英偉達股價上漲，總市值約2513.14億美元，首次超過英特爾成為美國市值最高芯片公司。

·   美國模擬芯片巨頭亞諾德（ADI）成功收購其競爭對手美信公司（Maxim）。

·   中芯國際于7月16日在上海證券交易所科創板掛牌上市！發行價格為27.46元/股，開盤價為95元/股，總股本為71.3642億股，市盈率109.25倍，首掛暴漲逾246%。

八月

·   國家發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》。該政策為鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，提出制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。

·   中國信息化百人會上，華為消費者業務CEO余承東表示，華為麒麟芯片的生產將在9月15日停止。

·   中芯國際14nm 已進入量產階段， 良率穩步爬升中。

·   八月底，日本首相安倍晉三因身體原因辭職，安倍在任期間對日本半導體業產生重要影響。

九月

·   臺積電將會與臺灣的六所高校進行合作，開設“臺積電半導體學程”。

·   英偉達與月初發布RTX 30系顯卡。同月英偉達以400億美元（約合2733億元）從軟銀手中收購ARM（IoT服務部門除外）。

·   美國將要移除華為中興設備，FCC表示，如果想要移除或替換華為和中興的設備，預計將耗費18.37億美元。

十月

·   我國首個芯片大學“南京集成電路大學”正式成立，是由政府搭臺成立的一所特殊“學校”，主要招收大四、研三有就業需求的中國青年，目的：培養中國專業集成電路人才。

·   國家發改委新聞發言人孟瑋在例行新聞發布會上針對芯片爛尾項目作出回應稱“個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”

·   華為Mate40正式發布，是華為首款搭載5nm工藝的芯片的機型，這枚芯片為“麒麟9000”。

·   半導體巨頭AMD正式宣布，公司與FPGA芯片龍頭賽靈思已達成一項最終協議，同意AMD發行總價值350億美元股票的方式收購賽靈思。

十一月

·   美國總統大選拜登獲勝，特朗普連任失敗，此前特朗普政府對中國半導體業進行猛烈的打壓，也因此半導體制造商臺積電將無法為華為海思代工先進芯片。

·   華為正式將榮耀以1000億元出售。

·   英特爾宣布收購總部位于舊金山的初創公司SigOpt，這家公司的主要業務是創建用于建模和仿真的優化平臺。據悉，這家公司開發出的技術，有助于推動英特爾lAI芯片業務的發展。

十二月

·   美商務部將包括中國最大的芯片制造商中芯國際在內的59家中企列入“實體清單”，進行對美出口“管制”。中芯國際回應稱管制對公司短期內運營及財務狀況無重大不利影響，對10nm及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響。

·   中國目前約有24.4萬家芯片相關企業。超85%的相關企業分布在信息傳輸、軟件和信息技術服務業、批發和零售業與科學研究和技術服務業中。其中超過2萬家芯片相關企業擁有專利。