關(guān)于施密科

蘇州施密科微電子設備有限公司位于以“人間天堂”、“園林之城”而聞名天下的蘇州，公司成立于2017年，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的濕法制程設備制造商；服務于晶圓襯底材料、化合物半導體、SAW、IGBT、MEMS、先進封裝等多個領(lǐng)域。

公司核心團隊均由十年以上從業(yè)經(jīng)驗的行業(yè)精英組成，擁有豐富的半導體行業(yè)高端項目經(jīng)驗；目前我司已與國內(nèi)外多家知名企業(yè)展開合作，憑借先進的研發(fā)技術(shù)、精尖的人才梯隊和豐富的產(chǎn)品線，贏得了客戶的一致好評及信賴。

產(chǎn)品介紹

全自動RCA清洗機

應用領(lǐng)域：集成電路 硅片 碳化硅 硅部件 氮化鎵  砷化鎵  InP LN/TN等化合物襯底片及外延片 RCA清洗

設備特點：

• 一體式人機操作系統(tǒng)，連續(xù)式自動化生產(chǎn)，工作效率高，節(jié)約人工成本；

• 軟件與硬件為模塊化設計；

• 馬蘭戈尼干燥破片率低，潔凈度高；

• 采用PC+PLC控制，支持GEM/SECS接口；

• 具有數(shù)據(jù)存儲功能，供用戶使用讀取。

  
  

全自動拋光后清洗機

應用領(lǐng)域：集成電路 晶圓片8/12硅片 碳化硅 氮化鎵  砷化鎵  InP LN/TN等化合物襯底片拋光后清洗

設備特點：

• 整機清洗部分為全封閉結(jié)構(gòu)，裝有可拆卸觀察檢修門及監(jiān)控系統(tǒng)；

• 專用排風及排廢系統(tǒng)，提高設備安全性；

• 槽體采用流場控制技術(shù)，循環(huán)分流控制；

• 設備占地面積小；

• 各工序參數(shù)可于PLC觸摸屏內(nèi)直接設定，操作簡單。

全自動研磨后清洗機

應用領(lǐng)域：集成電路 晶圓片8/12硅片 6/8碳化硅 硅部件 LN/TN 砷化鎵等化合物襯底片和研磨后清洗

設備特點：

• 設備帶有MES功能，優(yōu)質(zhì)PP框架，全封閉結(jié)構(gòu)；

• 觸摸式人機交互界面，全自動控制系統(tǒng)；

• 自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng)；

• 生產(chǎn)數(shù)據(jù)實時記錄，具有多種數(shù)據(jù)分析及存儲功能；

• 部件采用知名品牌，性能可靠，使用壽命長，故障率低。

拋光液供液系統(tǒng)

應用領(lǐng)域：集成電路（IC）和超大規(guī)模集成電路（ULSI）中對基體材料硅晶片的拋光液集中混配和集中供液

設備特點：

• 可實現(xiàn)拋光液原液供給，原液到混配供給，原液到混配到多路分配供給；

• 混液可配置自循環(huán)，電機攪拌，比重計，PH計，溫度計，濃度計等功能；

• 采用耐腐蝕導線并通過耐腐蝕PE管進行保護，防腐防水；

• 配有接地裝置及緊急關(guān)機和報警系統(tǒng)。