其他產(chǎn)品
施密科是集研發(fā),生產(chǎn),銷售為一體的濕法制程設(shè)備制造商
| 項目 | 數(shù)據(jù) |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 晶圓級晶圓制造(硅、碳化硅)和先進封裝領(lǐng)域 |
| 圓晶尺寸 | 150mm~300mm 2~4個loadport 晶圓尺寸 Wafer size 晶圓翻轉(zhuǎn)功能,依次背面和正面清洗 配有背面刷洗和邊緣刷洗 兆聲清洗工藝及二流體清洗 支持SECS/GEM通訊協(xié)議 |
| 工藝標準 | 顆粒(Particles)<20ea@0.16um PRE ≥97 % @ 0.09um |
應(yīng)用 : 集成電路
類別 : 其他產(chǎn)品
應(yīng)用 : 化合物半導體
類別 : 其他產(chǎn)品
應(yīng)用 : 集成電路
類別 : 其他產(chǎn)品
應(yīng)用 : 化合物半導體
類別 : 其他產(chǎn)品